GL3521，USB3.0的HUB芯片，一分二的方案，有需要做HUB的电路可以参考这个
标签： GL3521
上传时间： 2022-03-09
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原厂资料 ，单芯片 4 port usb hub 方案
标签： usb
上传时间： 2022-04-26
上传用户：kent
全志H6 开发板评估板 CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件，全志H6采用arm 四核A53架构，搭配MaliT720 GPU，支持OpenGL3.1，支持DDR4、EMMC5.0，芯片性能比上一代提高77%，解码支持4K@60fps，最高分辨率可达6K(5780×2890)，支持 HDR10、HLG，并集成Allwinner Smartcolor3.0智能画质引擎，另外，H6还提供了多种高速接口，包括USB3.0，PCIe2.0，千兆网口等，传输更快，信号更强。
上传时间： 2022-05-12
上传用户：XuVshu
ax88179千兆網卡芯片手冊，usb3.0 rj45網卡
上传时间： 2022-06-18
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2011年，Realtek(瑞昱)开发出了业界公认的低功耗，高性能的USB3.0 Hub 主控，RTS5401-GR。它超小的体积(QFN76)和规范化的设计(USB IF认证，BC1.2和支持苹果设备快充)，赢得了行内一致认可。如今，打磨再打磨，瑞昱在原有的优势基础上，又新推一款更具性价比的USB3.0 Hub 主控IC，RTS5411-GR。此款IC的推出目的就是优化功耗，提高性能，降低客户Bom成本。那么，此款主控到底有何改善和更新呢？ 众所周知，目前世面上的Hub 主控，诸如创唯(GL3520) 威盛(VL812) 等等，都需要外挂一颗Flash，把配置文件(Bin文件)烧录其中，才能控制各个下行端口的设置。 而且，还需要一颗降压IC(5.5~3V to 1.2V)。 如此才能是整块板子正常工作，达到设计要求。 而现在，RTS5411-GR内置Efuse功能，可把Bin程序烧录到IC内部，这样就省去外挂SPI FLASH，使客户再次Cost Down. 另外，该IC已内置降压IC(5.5~3V to 1.2V) 因此，在整个Bom设计中，无需再加一颗降压IC。 上述两点，可以让整个Bom节省大约RMB1.00的成本，这使得客户的Hub产品更具价格优势！
上传时间： 2022-06-22
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很多DirectX 9.0游戏编程源码例子
上传时间： 2013-12-10
上传用户：a3318966
DirectX9.0 3D游戏编程
上传时间： 2014-01-12
上传用户：koulian
SMSC USB2.0 Flash硬盘驱动源码
上传时间： 2015-01-06
上传用户：hebmuljb
这是一个分别用Bezier曲线和B样条曲线进行曲线拟合的例子 程序用VB6.0中文版编写 例子中需要一个窗体和一个按钮（使用默认的名字） 在本例中，黑色的线条是对坐标系上各点的直接连线 黄色的线仅对点间连线进行近似拟合，并不通过每一个点，使用的是B样条曲线 蓝色的线通过除第一个点和最后一个点之外的每一个点，使用的是Bezier曲线
上传时间： 2014-11-06
上传用户：manking0408
非均匀有理b样条曲线nurbs的C＋＋源码库。 3.0.11版
上传时间： 2015-04-24
上传用户：Miyuki
