用于受电端的PD协议诱骗芯片,无需更改原有电路即可实现PD快充功能,无线充产品更适合
集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性,XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围,包含LDO,性能更稳定,外围更精简,成本更低,更易生产
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集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性,XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围,包含LDO,性能更稳定,外围更精简,成本更低,更易生产
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