The recent developments in fULl duplex (FD) commu- nication promise doubling the capacity of cellULar networks using self interference cancellation (SIC) techniques. FD small cells with device-to-device (D2D) communication links coULd achieve the expected capacity of the future cellULar networks (5G). In this work, we consider joint schedULing and dynamic power algorithm (DPA) for a single cell FD small cell network with D2D links (D2DLs). We formULate the optimal user selection and power control as a non-linear programming (NLP) optimization problem to get the optimal user schedULing and transmission power in a given TTI. Our numerical resULts show that using DPA gives better overall throughput performance than fULl power transmission algorithm (FPA). Also, simULtaneous transmissions (combination of uplink (UL), downlink (DL), and D2D occur 80% of the time thereby increasing the spectral efficiency and network capacity
上传时间： 2020-05-27
上传用户：shancjb
This design uses Common-Emitter Amplifier (Class A) with 2N3904 Bipolar Junction Transistor. Use “Voltage Divider Biasing” to reduce the effects of varying β (= ic / ib) (by holding the Base voltage constant) Base Voltage (Vb) = Vcc * [R2 / (R1 + R2)] Use Coupling Capacitors to separate the AC signals from the DC biasing voltage (which only pass AC signals and block any DC component). Use Bypass Capacitor to maintain the Q-point stability. To determine the value of each component, first set Q-point close to the center position of the load line. (RL is the resistance of the speaker.)
上传时间： 2020-11-26
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拉基源码.txt
上传时间： 2020-12-23
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商品说明：进销存管理系统源码
上传时间： 2021-01-20
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UL Standard for Safety for Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use, Part 1: GeneralRequirements, UL 60730-1Fourth Edition, Dated October 19, 2009Summary of TopicsThis new edition of UL 60730–1 is being issued to:1) Adopt IEC’s Amendments No. 1 and No. 2 of IEC 60730-1.2) Adopt UL’s proposed changes to the national differences.
上传时间： 2021-10-20
上传用户：ttalli
常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二维码标识（AD库）,PcbLib后缀文件，可以直接应用到你的项目开发。封装库列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ULUL-1USB_LOGOVDE店铺二维码-大国家免检垃圾桶图案微信二维码-大质量安全中国环保
上传时间： 2021-12-21
上传用户：lijumiao
该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的ULtra Librarian 软件； ULtra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 400 多家制造商。轻松找到您所需的零件，导出至 22 种不同的 CAD 工具。该库每天更新，为您提供满足 PCB 设计需求的最准确零件。 打开 ULtra Librarian软件，导入bxl后缀文件，选择需要转换的文件类型，最后导出文件。 然后就可以用cadence或者AD打开该库。该文件生成edf和cfg文件。 再用orcad capture cis软件打开，file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程，就会在目标路径下产生olb和obk文件，是原理图文件，可以用orcad capture cis软件打开。 附加导入Altium Designer：首先，按照所给链接下载ULib文件，解压，并将解压后的文件安装。打开桌面上的ULtra应用程序。打开后弹出一个对话框，选择继续免费使用。然后弹出主程序窗口，在步骤一里面加载我们需要转换的BXL文件。并且在下面选择Altium designer，。选择步骤三的export to selected tools ，并生成一个log.txt文件。用AD打开刚生成的UL_Import.PrjScr文件，。打开工程文件后，并将鼠标光标移动到UL_Import.Pas文件下且选中。点击箭头所指运行按钮。在弹出的对话框UL Import下，选择刚生成的LOG.txt文件。最后点击输出start import按钮，即可把bxl库文件转换为AD封装库文件。生成的库文件。
上传时间： 2022-06-01
上传用户：xsr1983
MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver• Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard• Supports DL 200kHz bandwidth/UL single tone and mULti-tone• Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71• Supports PSM and eDRX modeMicrocontroller subsystem• ARM® Cortex®-M4 with FPU and MPU• 14 DMA channels• One RTC timer, one 64-bit and five 32-bit general purpose timers• Development support: SWD, JTAG• Crypto engineo AES 128, 192, 256 bitso DES, 3DESo MD5, SHA-1, 224, 256, 384, 512• True random number generator• JTAG password protection
上传时间： 2022-07-03
上传用户：hxd
最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
上传时间： 2022-07-22
上传用户：sheng199241
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-22
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