Thermal+PAD

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38

Thermal+PAD 全部资料 38 份

针对微带线焊盘的AC耦合电容优化方案,结合HFSS进行PCB仿真验证,提升高频信号传输性能与稳定性。适用于射频电路设计与电磁仿真领域。

2026-01-30 1 Thermal+PAD