室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范
上传时间： 2019-04-09
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室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范
上传时间： 2019-04-10
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室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范
上传时间： 2019-04-11
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室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范
上传时间： 2019-04-11
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室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范
上传时间： 2019-04-12
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配电物联〔2020〕5号-关于发布《台区智能融合终端相关技术规范》的通知
标签： 技术规范
上传时间： 2020-09-22
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VESA（EDP）显示接口技术规范，EDP 1.4技术标准描述
上传时间： 2022-03-19
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印制电路板设计技术指导技术规范指导文件
标签： 印制电路板
上传时间： 2022-04-30
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GB-T-32960国标重点解读《电动汽车远程服务与管理系统技术规范》标准起草组提供
标签： 电动汽车
上传时间： 2022-05-19
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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