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TSOP 的查询结果
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）
STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）:核心板原理图库：Library Component Count : 28Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM& ...
技术资料 基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明 DR
基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。timescale 1ps ...
技术资料 ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate        : 2020/12/25Time        : 13:36:44Component Count : 559LC-0201LC-0201_CLC-0201_LL ...