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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

📅 2022-06-25

STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）:核心板原理图库：Library Component Count : 28Name  &nb...

📅 2021-12-08

基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSO...

📅 2021-12-18

ALTIUM AD集成库原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。PCB Library : Miscellane...

📅 2022-03-17

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