TOPSwitch-HX 技术资料

汇集 TOPSwitch-HX 相关的电路原理图、PCB工程文件、单片机/FPGA源代码、数据手册与应用设计方案。

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产品特色 降低系统成本,提高设计灵活性 采用多模式工作,可以充分提高所有负载条件下的效率采用全新的eSIP-7C封装,新封装基于PI在开发高功率及高可靠性封装方面的丰富经验 较低的结到外壳热阻(每瓦2 °C)超薄设计,非常适合空间有限制的适配器使用一个夹片的安…