适合linux底层开发教材。它对linux的设计原理及设计思路提供总的浏览图。
标签： linux底层开发教材
上传时间： 2015-12-11
上传用户：1235466456456
本文在 x86-64 Ubuntu Linux 上为 CubieBoard（包括 A10 单核和 A20 双核系统）构建一个基于ARMHF 的 Debian Linux，包括 SPL、 U-BOOT、内核 (Kernel)、根系统 (ROOTFS)。授人以渔是就是授人以自由——本文合适的阅读者是喜欢操刀折腾系统的爱好者或者相关从业者，如果您仅仅想体验一下CubieBoard 系列产品或是直接利用 CubieTech 及社区的成果，那么您可以选择安装官方发布版或社区发布版。 CubieBoard 是一套出色的开源硬件平台方案，而得益于开源社区的群策群力、协和共荣， CubieBoard 软件系统也可以通过自己下载现成的软件或代码配置、编译起来，最终形成一个可用的嵌入式 Linux 系统。
标签： CubieBoard 嵌入式系统
上传时间： 2015-12-28
上传用户：王永辉0394
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
http://tv.sogou.com/v?query=c%D3%EF%D1%D4%CA%D3%C6%B5%BD%CC%B3%CC&p=40230600&tn=0&st=255
标签： 教程
上传时间： 2016-03-07
上传用户：vggv
建立了一个用于求解sigma的核函数矩阵，全部的测试数据点为一行数据，This matrix should be positive definite if the kernel function
标签： 核函数
上传时间： 2016-04-01
上传用户：guokai626
对于学习DSP重要的是理清外设的工作构架，相应的寄存器如何设置，没有必要对寄存器花太多的时间去研究，用的时候能找到（寄存器的名称都是英文的缩写，很好理解的）。学习DSP，先找本中文教材入个门，之后你会发现好多地方、尤其是真正要用的，往往也是最复杂的地方书上都找不到，更谈不上做什么项目了，这时候就要开始深入研究Data Sheet，以及官网的源代码示例，有了之前的中文教材基础看起来就快多了；
标签： 控制工程
上传时间： 2016-07-02
上传用户：xiaohuihui1991
高通龙板410C的外文资料 基本的芯片资料 管脚描述 Android的开发手册 Linux开发手册 Little Kernel开发手册 外设的手册
上传时间： 2016-08-17
上传用户：hulee
用于少些uboot的软件，同时可以一起烧写kernel以及文件系统
标签： fastboot
上传时间： 2016-08-24
上传用户：一天睡三次
模具分析报告，要经过moldflow分析后，以自己的经验得出比较准确的进浇口,以及,如何排位,哪里会有接痕 困气,缩水 ,跷蹊还有 哪里如何变形等做出报告.应会moldflow这个软件为佳
标签： 模具分析 Moldflow报告
上传时间： 2017-04-03
上传用户：yanggp_x
通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蚀等性能，从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法，TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例，其表面硬度可达HV3200左右，较传统的表面处理方法如渗碳HV~900；渗氮HV~1200；镀硬铬HV~1000；甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多，因此具有远优于这些表面处理方法的耐磨性能。
上传时间： 2018-01-30
上传用户：yanjianwen
