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TM1621兼容互换VK1621B

  • 单片机应用系统电磁干扰与抗干扰技术

    单片机应用系统 电磁干扰与抗干扰技术 主要讲电磁干扰的各个模型并进行分析,并采取措施是电磁兼容

    标签: 单片机 应用系统 电磁干扰 抗干扰技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:wsf950131

  • FPGA软硬件性能基准测试的研究

    现场可编程门阵列FPGA具有性能好、规模大、可重复编程、开发投资小等优点,在现代电子产品中应用得越来越广泛。随着微电子技术的高速发展,成本的不断下降,FPGA正逐渐成为各种电子产品不可或缺的重要部件。 FPGA软件复杂的设置和不同的算法、FPGA硬件多样的结构和丰富的功能、各个厂商互不兼容的软硬件等差异,都不仅使如何挑选合适的软硬件用于产品设计成为FPGA用户棘手的问题,而且使构造一个精确合理的FPGA软硬件性能的测试方法变得十分复杂。 基准测试是用一个基准设计集按照统一的测试规范评估和量化目标系统的软件或硬件性能,是目前计算机领域应用最广泛、最主要的性能测试技术。 通过分析影响FPGA软硬件性能基准测试的诸多因素,比如基准设计的挑选、基准设计的优化,FPGA软件的设置和约等,本文基于设计和硬件分类、优化策略分类的基准测试规范,提出了一组详尽的度量指标。 基准测试的规范如下,首先根据测试目的配置测试环境、挑选基准设计和硬件分类,针对不同的FPGA软硬件优化基准设计,然后按照速度优先最少优化、速度优先最大优化、资源和功耗优先最少优化、资源和功耗优先最大优化四种优化策略分别编译基准设计,并收集延时、成本、功耗和编译时间这四种性能数据,最后使用速度优先最少优化下的性能集、速度优先最少优化性能集、资源和功耗优先最少优化下的性能集、资源和功耗优先最大优化下的性能集、速度优先最少和最大优化之间性能集的差、速度优先最少优化下性能集的比较等十个度量指标量化性能,生成测试报告。 最后,本基准测试规范被应用于评估和比较Altera和Xilinx两厂商软硬件在低成本领域带处理器应用方面的性能。

    标签: FPGA 软硬件 性能 基准测试

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhangyi99104144

  • 基于FPGA的8位增强型CPU设计与验证

    随着信息技术的发展,系统级芯片SoC(System on a Chip)成为集成电路发展的主流。SoC技术以其成本低、功耗小、集成度高的优势正广泛地应用于嵌入式系统中。通过对8位增强型CPU内核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的实现,对SoC设计作了初步研究。 在对Intel MCS-8051的汇编指令集进行了深入地分析的基础上,按照至顶向下的模块化的高层次设计流程,对8位CPU进行了顶层功能和结构的定义与划分,并逐步细化了各个层次的模块设计,建立了具有CPU及定时器,中断,串行等外部接口的模型。 利用5种寻址方式完成了8位CPU的数据通路的设计规划。利用有限状态机及微程序的思想完成了控制通路的各个层次模块的设计规划。利用组合电路与时序电路相结合的思想完成了定时器,中断以及串行接口的规划。采用边沿触发使得一个机器周期对应一个时钟周期,执行效率提高。使用硬件描述语言实现了各个模块的设计。借助EDA工具ISE集成开发环境完成了各个模块的编程、调试和面向FPGA的布局布线;在Synplify pro综合工具中完成了综合;使用Modelsim SE仿真工具对其进行了完整的功能仿真和时序仿真。 设计了一个通用的扩展接口控制器对原有的8位处理器进行扩展,加入高速DI,DO以及SPI接口,增强了8位处理器的功能,可以用于现有单片机进行升级和扩展。 本设计的CPU全面兼容MCS-51汇编指令集全部的111条指令,在时钟频率和指令的执行效率指标上均优于传统的MCS-51内核。本设计以硬件描述语言代码形式存在可与任何综合库、工艺库以及FPGA结合开发出用户需要的固核和硬核,可读性好,易于扩展使用,易于升级,比较有实用价值。本设计通过FPGA验证。

    标签: FPGA CPU 8位 增强型

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:jlyaccounts

  • 基于ARM核的AHBUSB20接口ASIC设计

    USB2.0接口和基于ARM核的SOC系统的应用已经非常广泛,特别在电子消费类领域。包含USB2,0接口的ARM系统则更是市场的需求。本文介绍一种基于ARM核的USB2,0接口IP(AHB_USB2.0)的设计,主要对其中的串行接口引擎(SIE)的设计进行讨论。 该 AHB_USB2.0 IP核支持USB2.0协议,并兼容USB1.1协议;支持AMBA2.0协议和UTMI 1.05协议。该IP核一侧通过UTMI接口或ULPI接口的PHY与USB2.0主机端进行通信;另一侧则通过AHB总线与ARM相连。 AHB_USB2.0 IP核在硬件上分为三个大模块:ULPI模块(ULPI)、串行接口引擎(SIE)模块和AHB总线接口模块(AHB)。ULPI模块实现了UTMI接口转ULPI接口。串行接口引擎(SIE)模块为USB2.0的数据链路层协议处理模块,为整个IP核的核心部分,进一步分为四个子模块——GLC(全局控制模块),PIE(PHY接口处理引擎),SIF(系统接口逻辑)和EPB(端点缓冲模块)。GLC模块负责整个IP的复位控制,IP时钟的开关提示等;PIE模块负责处理USB的事务级传输,包括组包解包等;SIF模块负责协议相关寄存器组和端点缓冲区的读写,跨时钟域信号的处理和PIE所需的控制信号的产生;AHB模块负责IP核与ARM通信和DMA功能的实现。 该IP核的软件设计遵循USB协议,Bulk Only协议和UFI协议,由外挂ARM实现USB设备命令和UFI命令的解析,并执行相应的操作。设计了IP核与ARM之间的多种数据传输方法,通过软件实现常规数据读写访问、内部DMA或外部DMA等多种方式的切换。 本IP已经通过EDA验证和FPGA测试,并且已经在内嵌ARM核的FPGA系统上实现了多个U盘。这个FPGA系统的正确工作,证明了AHB_USB2.01P核设计是正确的。

    标签: AHBUSB ASIC ARM 20

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:qqoqoqo

  • WCDMA数字直放站数字上下变频

    随着3G网络建设的展开,移动用户数量逐渐增加,用户和运营商对网络的质量和覆盖要求也越来越高。而在实际工作中,基站成本在网络投资中占有很大比例,并且基站选址是建网的主要难题之一。同基站相比,直放站以其性价比高、建设周期短等优点在我国移动网络上有着大量的应用。目前,直放站已成为提高运营商网络质量、解决网络盲区或弱区问题、增强网络覆盖的主要手段之一。但由于传统的模拟直放站受周边环境因素影响较大、抗干扰能力较差、传输距离受限、功放效率低,同时设备间没有统一的协议规范,无法满足系统厂商与直放站厂商的兼容,所以移动通信市场迫切需要通过数字化来解决这些问题。 本文正是以设计新型数字化直放站为目标,以实现数字中频系统为研究重心,围绕数字中频的相关技术而展开研究。 文章介绍了数字直放站的研究背景和国内外的研究现状,阐述了数字直放站系统的设计思想及总体实现框图,并对数字直放站数字中频部分进行了详细的模块划分。针对其中的数字上下变频模块设计所涉及到的相关技术作详细介绍,涉及到的理论主要有信号采样理论、整数倍内插和抽取理论等,在理论基础上阐述了一些具体模块的高效实现方案,最终利用FPGA实现了数字变频模块的设计。 在数字直放站系统中,降低峰均比是提高功放工作效率的关键技术之一。本文首先概述了降低峰均比的三类算法,然后针对目前常用的几种算法进行了仿真分析,最后在综合考虑降低峰均比效果与实现复杂度的基础上,提出了改进的二次限幅算法。通过仿真验证算法的有效性后,针对其中的噪声整形滤波器提出了“先分解,再合成”的架构实现方式,并指出其中间级窄带滤波器采用内插级联的方式实现,最后整个算法在FPGA上实现。 在软件无线电思想的指导下,本文利用系统级的设计方法完成了WCDMA数字直放站中频系统设计。遵照3GPP等相关标准,完成了系统的仿真测试和实物测试。最后得出结论:该系统实现了WCDMA数字直放站数字中频的基本功能,并可保证在现有硬件不变的基础上实现不同载波间平滑过渡、不同制式间轻松升级。

    标签: WCDMA 数字 下变频 直放站

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:赵安qw

  • 基于JTAG口的ARM编程器研究与开发

    ARM微处理器的应用已经遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场,占领了32位RISC微处理器75%以上的市场份额。 本文设计的基于JTAG接口的ARM编程器,以ARM微处理器作为CPU,利用其JTAG接口对Flash在线编程的技术,给以ARM为内核的应用板(数控系统硬件平台)进行快速软件升级。在分析相关技术的基础上,给出了系统的总体设计方案,设计了系统的硬件和软件。 首先详细分析了JTAG技术、USB技术和Modem通信原理。编程器以USB口和RS-232口作为通信接口,以JTAG接口作为调试接口和编程接口。 其次,在分析编程器需求的基础上,给出了系统的总体设计方案,选择了主要的部件。系统硬件的核心部件采用了Philips LPC2144ARM芯片,扩展了JTAG接口、USB接口、Modem接口,同时又构造出了一个JTAG接口。该芯片具有SPI总线,采用与SPI兼容的外部Flash作为存储器。编程器软件在ADS集成开发环境下开发调试。 最后,对编程器技术实现上的不足作了分析和编程器设计的不完善之处作了总结,并对编程器的发展趋势作了探讨和展望。

    标签: JTAG ARM 编程器

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:mylinden

  • DS5250中文资料 (高速安全微控制器)

    DS5250是Maxim安全微控制器系列中的一款高度安全、4时钟每机器周期、100%兼容8051指令集的微控制器。DS5250设计用作加密引擎,应用于密码键盘、金融终端及其它数据安全性较高的应用。该器

    标签: 5250 DS 安全微控制器

    上传时间: 2013-06-02

    上传用户:daoxiang126

  • 用FPGA实现8051内核及外设I2C接口

    8051处理器自诞生起近30年来,一直都是嵌入式应用的主流处理器,不同规模的805l处理器涵盖了从低成本到高性能、从低密度到高密度的产品。该处理器极具灵活性,可让开发者自行定义部分指令,量身订制所需的功能模块和外设接口,而且有标准版和经济版等多种版本可供选择,可让设计人员各取所需,实现更高性价比的结构。如此多的优越性使得8051处理器牢固地占据着庞大的应用市场,因此研究和发展8051及与其兼容的接口具有极大的应用前景。在众多8051的外设接口中,I2C总线接口扮演着重要的角色。通用的12C接口器件,如带12C总线的RAM,ROM,AD/DA,LCD驱动器等,越来越多地应用于计算机及自动控制系统中。因此,本论文的根本目的就是针对如何在8051内核上扩展I2C外设接口进行较深入的研究。 本课题项目采用可编程技术来开发805l核以及12C接口。由于8051内核指令集相容,我们能借助在现有架构方面的经验,发挥现有的大量代码和工具的优势,较快地完成设计。在8051核模块里,我们主要实现中央处理器、程序存储器、数据存储器、定时/计数器、并行接口、串行接口和中断系统等七大单元及数据总线、地址总线和控制总线等三大总线,这些都是标准8051核所具有的模块。在其之上我们再嵌入12C的串行通信模块,采用自下而上的方法,逐次实现一位的收发、一个字节的收发、一个命令的收发,直至实现I2C的整个通信协议。 8051核及I2C总线的研究通过可编程逻辑器件和一块外围I2C从设备TMPl01来验证。本课题的最终目的是可编程逻辑器件实现的8051核成功并高效地控制扩展的12C接口与从设备TMPl01通信。 用EP2C35F672C6芯片开发的12C接口,数据的传输速率由该芯片嵌入8051微处理的时钟频率决定。经测试其传输速率可达普通速率和快速速率。 目前集成了该12C接口的8051核已经在工作中投入使用,主要用于POS设备的用户数据加密及对设备温度的实时控制。虽然该设备尚未大批量投产,但它已成功通过PCI(PaymentCardIndustry)协会认证。

    标签: FPGA 8051 I2C 内核

    上传时间: 2013-06-18

    上传用户:731140412

  • 应用可靠性5_线路设计

    一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测

    标签: 应用可靠性 线路设计

    上传时间: 2013-07-28

    上传用户:mh_zhaohy

  • 应用可靠性9_综合实例

    一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测

    标签: 应用可靠性

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:刺猬大王子