📚 TI芯片选型技术资料

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恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片（SBC）UJA1076TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（E...

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SmartARM9B92 是由广州致远电子有限公司完全按照工业级标准（EMC/EMI）设计开发的一款通用工控/教学开发平台，其核心控制器采用了TI 公司最新推出的LM3S9000 系列芯片。LM3S9...

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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5...

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LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………...

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根据一些环境温度湿度实时监测的需要，采用首个符合Zigbee标准的CC2430射频芯片，以SHT10为温湿度传感器来设计实现温度湿度的数据采集与传输。利用TI公司的Z-Stack协议栈在IAR开发环境...

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