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基于TI公司的温度传感器TMP175，该芯片是基于IIC协议读温度的，CPU是TI的MSP430F149,开发环境为IAR...

📅 2017-06-01

ti公司msp430单片机串口通信程序，max232芯片...

📅 2013-12-21

TI的C6678 8核DSP外文资料芯片资料  英文描述C6678的硬件资源 ...

📅 2016-08-17

TI的A8芯片用户手册.AM335x.非常详细...

📅 2018-08-18

  产品型号：SGL8022K 产品品牌：SGL/希格玛封装形式：DIP8 SOP8 产品年份：新年份希格玛大陆总代理，原装现货具有优势！工程服务，技术...

📅 2018-12-07

产品型号：SGL8022W 产品品牌：SGL/希格玛封装形式：DIP8 SOP8 产品年份：新年份联系人：许先生联系 QQ：1918885898 ...

📅 2020-01-09

苏州纳芯微公司的数字隔离器选型手册2017 年正式推出满足 AEC-Q100 车规级标准的 NSi81xx 系列 EMC 增强型多通道数字隔离芯片，将产品线扩展至通用 IC 领域...

📅 2021-01-26

TI控制DSP信号28335芯片手册中文版，详细介绍芯片的各项参数指标。...

📅 2022-01-06

Realtek交换机设计选型参考设计交换机时候，确定了具体的芯片方案厂家以后，主要考虑以下几个方面：1：接口的情况：是要多少网口及其它延伸接口，采用什么封装形式；2：网口的带宽：是千兆还是百兆，或万兆...

📅 2022-02-14

产品型号：VK3603 产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：ESOP8 产品年份：新年份联 系 人：陈锐鸿 ...

📅 2022-04-14

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