COMSOLMultiphysics等离子体数值模拟
高温与低温等离子体高温等离子体一温度为108~109K,完全电离的等离子体一热平衡等离子体一热核聚变、太阳和恒星发射的等离子体低温等离子体一热等离子体(thermal plasma)稠密气压(大气压以上),温度103~105 K短脉冲放电(电晕放电)、电弧滑动喷射式放电电弧、高频、燃烧等离子体冷等离...
高温与低温等离子体高温等离子体一温度为108~109K,完全电离的等离子体一热平衡等离子体一热核聚变、太阳和恒星发射的等离子体低温等离子体一热等离子体(thermal plasma)稠密气压(大气压以上),温度103~105 K短脉冲放电(电晕放电)、电弧滑动喷射式放电电弧、高频、燃烧等离子体冷等离...
近年来,对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件,利用静态测试仪3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,扫描电子显微镜)、EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy...
为了有效地提升铅酸蓄电池的使用寿命,同时实现对充电过程的监控,设计出一种用单片机控制的36 V铅酸蓄电池充电电源。本电路采用反激式拓扑,连续电流工作模式,电源管理IC设计在电源的副边,由ELAN公司的EM78P258N单片机模拟,是用可编程器件模拟电源管理IC,实现智能电源低成本化的一次...
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳P...
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳P...