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TCB(Thermal Compression Bonding)热压焊接技术,以其高精度、高可靠性的特点,在半导体封装领域占据重要地位。广泛应用于高端芯片、传感器等精密电子产品的制造过程中,是实现高性能微电子器件互连的关键工艺之一。掌握TCB技术不仅能够提升个人在先进封装领域的专业技能,还能助力解决实际生产中的复杂问题。本页面汇集了4份精选资源,涵盖理论基础与实践案例,为电子工程师提供全面的...

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Rabbit 32Bit RTOS 是基于ARM系列的32位RTOS。 Rabbit 是一个类似于UCOS II的实时嵌入式OS。它具有同步通信机制有:事件,信号量,互斥信号,消息邮箱,消息队列。带有一个字符设备缓冲区管理模块。比较UCOS II的时钟管理模块,Rabbit增加了定时器链表,使一些定...

📅 👤 llandlu

多任务创建了并发运行的许多执行线程的外观,事实上,内核在调度算法的基础上交织它们的执行。 每个明显独立的程序称为任务。 每个任务都有自己的上下文,即每次调度由内核运行时任务看到的CPU环境和系统资源。 在上下文切换上,任务的上下文保存在任务控制块(TCB)中。 任务的上下文包括: 1.一个...

📅 👤 zjg0123

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