C8051F020数据手册
The C8051F020/1/2/3 devices are fully integrated mixed-signal System-on-a-Chip MCUs with 64 digital I/O pins (C8051F020/2) or 32 digital I/...
The C8051F020/1/2/3 devices are fully integrated mixed-signal System-on-a-Chip MCUs with 64 digital I/O pins (C8051F020/2) or 32 digital I/...
LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………...
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic pa...
20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直译的中文名是 系统级芯片...
数字存储器和混合信号超大规模集成电路 本书系统地介绍了数字、存储器和混合信号VLSI系统的测试和可测试性设计。该书是根据作者多年的科研成果和教学实践,结合国际上关注的最新研究热点并参考大量的文献撰写的。全书共分三个部分。第一部分是测试基础,介绍了测试基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部...