SolidWorks 2010

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《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、...

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《电子产品组装与调试:电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发,基于电子产品生产工作过程构建,充分体现工学结合思想,将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式,将...

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