ZLG9021P0蓝牙模块 最小系统接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,硬件2层板设计，大小为27mmx22mm，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已测试验证，可以做为你的设计参考。主要器件型号列表：Library Component Count : 7Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 C1608X7R1H104KT000N,0603,TDK,0.1uF,X7R,±10%,50V,CON5 ConnectorCON6 ConnectorLED1 0603QGC,SMD,BRIGHT,绿色,RES2 RN731JTTD1002B10,0603,KOA,10KΩ,±1%,1/10W,ZLG52810P0-1-TC ZLG52810P0-1-TC,Rev.A,,L2,0.8*117*63,F4-170,IG,1@24
上传时间： 2021-12-15
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产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！ 产品型号：VK1651 封装形式：DIP16直插/SOP16贴片 产品年份：新年份 原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！ 概述 VK1651是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路。本产品性能优良，质量可靠。主要应用于电磁炉。微波炉及小家电产品的显示屏驱动。 其主要特点如下 ★采用功率CMOS工艺 ★显示模式（7字段×4位），支持共阳数码管输出 ★键扫描(1×7bit) ★辉度调节电路（占空比8级可调） ★串行接口（CLK ， DIO） ★ 企鹅号361/ 888/5898 ★振荡方式：内置RC 振荡（450KHz±5%） ★内置上电复位电路 ★电188/2466/2436 ★内置自动消隐电路 ★封装形式：DIP16或SOP16 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！ 内存映射的LED控制器及驱动器： VK1628 --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 VK16K33 --- 通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V) 驱动点阵:128/96/64 共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位 共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3 封装SOP20/SOP24/SOP28
上传时间： 2021-12-17
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常用继电器类PCB封装库Altium封装库三维视图PCB库(3D封装库合集),76个封装，PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 76Component Name-----------------------------------------------0MI-SH-112LM012-1HW_BK012-1HW_W012-1ZW_BK012-1ZW_W855AWP-1A-C2892-1CC-C892N-1AC-CATQ203DSP1DSP2G4A-1A-E-CNG5NB-1A-E-5VG6K-2F-YHF46-xx-HS1HF163F-LHFD3-DIPHFD3-SMDHK19F-DCHK4100FHRS1HHRS2HJDQ-12V30AJDQ-793-PJDQ-835-1AJDQ-842-1JDQ-4078-2CJDQ-EC2-12NUJDQ-G5V-1JDQ-WJ112-1CJQX-14FC-1A_BKJQX-14FC-1A_WJQX-14FC-1AH_BKJQX-14FC-1AH_WJQX-14FC-1B_BKJQX-14FC-1B_WJQX-14FC-1BH_BKJQX-14FC-1BH_WJQX-14FC-1C_BKJQX-14FC-1C_WJQX-14FC-1CH_BKJQX-14FC-1CH_WJQX-14FC-2A_BKJQX-14FC-2A_WJQX-14FC-2B_BKJQX-14FC-2B_WJQX-14FC-2C_BKJQX-14FC-2C_WJQX-105F-2JZC-23F(4123)JZC-32F_1HJZC-32F_1ZK1MKT6-S-12DHOJ-SH-112LMHOJE-SS-112DMOMI-SH-112LMOMIF-S-112LMOZ-SS-112LOZ-SS-112LM1PCJRelay-1A0500SDT-S-112DMRSIL24-1A72-71DSLA-xxVDC-SL-ASPA-S-112DMSRD-A_BSRD-A_BKSRD-A_YSRD-B_BSRD-B_BKSRD-B_YSRD-C_BSRD-C_BKSRD-C_YTA-1a
上传时间： 2021-12-21
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基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括主板和控制板2个硬件，均为4层板设计，ALTIUM设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下：Library Component Count : 55Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6CWQ09F Schottky Rectifier7416474HC16474LS1647805 7812 7815 7824 ACT45B 共模电感ARRESTER R27030059BAV99 R26010005BRIDGE R26060153CAPCB CD CON4 ConnectorComponent_1_1 D-1N5819 DiodeDEDIO-SMDELECTRO1 R21010742FUSE R27010205HOLHeader 3 Header, 3-PinHeader 6 Header, 6-PinHeader 7 Header, 7-PinIR1150S JQX-115F-I L0 L2 LBAV70 R26010012LM358MOSFET N NMOS-2 R26110100NPN R26080003OPTOISO1 R25030015PNP PNP TransistorR-NTCR20190006 R20190075R21020037 R21020037/工业B/消费C/瓷片电容/4700pF±20%/250Vac/Y2/Y5U/引脚间距7.5mmR26020054 R26020054/工业A/消费C/快恢复二极管/1000V/1A/1.7V/75ns/SMA/US1M-E3-61TR26030048 R26030048/工业A/消费B/肖特基二极管/1A/100V/0.79V/SMA/SS110LR26030097 R26030097/工业B/肖特基二极管/60V/1A/0.70V/SMA/B160R29030691 R29030691/防雷接地座/最大尺寸7.36*7*10/紫铜镀锡RES R20190099RES2 RES_1Res3 ResistorTL431 TRANS01TRANS7-9 Transformer UCC3804VARISTOR R27030060ZENERu型槽3.5x7
标签： tms320f28035 dsp 全桥变换器
上传时间： 2021-12-22
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MICRO-USB MICRO SD卡座 HDMI DDR3 按键ALTIUM 集成库（原理图库+3D PCB库）,.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用到你的项目开发。Library Component Count : 30Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1_1.5KE100A_Dup1ANT IPEXAP2127K-ADJTRG1 STO23-5AP6212 QFN44P_120X120Banana_CPU CAP CapacitorCON3 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial)DDR3-FBGA96DIODE DiodeDIP40-254 DIP40-254DOGESD_RClamp0524PA FPC-24HDMI miniHDMI-19P-SMDINDUCTOR_1JPO4 KEY-2PINLED NMOS_0 PMOS_0RES1R_P4 22R-1%SY8008B-AACSY8113BADC TF08F-1113A1-XXXB-SNRmicrosd-1113a1T_POINT_RUSBXTAL-2P XTAL-4P
上传时间： 2022-01-09
上传用户：bluedrops
MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模块AD集成库（原理图库+3D封装库），）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用到你的项目开发。器件列表：ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F BSN20BKR N-Channel 60 V 2.8 Ohm 310 mW 0.49 nC Surface Mount Trench MosFet - SOT-23ButtonTACT_3x4x2_180ButtonCP2102 USB转TTLESD-0402 ESDHDR2x4_2.54 HeaderLED_0402 LEDLM4871LP2992 LDOMIC Micro-HDMI Conn Micro HDMI RCP 19 POS 0.4mm Solder RA SMD 19 Terminal 1 Port Micro HDMI Embossed T/RNL27WZU04DF OLED-6432 显示屏OV2640 Header, 24-PinQuantum-Quark-Core RJ45座 RJ45座RT9011 TF卡座 8脚自弹USB-Type-C-TOP USB-WiFi-ANTUSB-侧立式 USB A Skt, Upright/Flag, R/A GF, W/kinked shell stake, tray电容-0402 Capacitor电容-0603 Capacitor电阻-0402 Resistor二极管-5B5817WS 40V晶振-4Pin-无源 2520无源选择跳线 Resistor
上传时间： 2022-01-09
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EL357N(C)光耦 资料The EL357N-G series contains an infrared emitting diode, optically coupled to a phototransistor detector. The devices in a 4-pin small outline SMD package
标签： 光耦
上传时间： 2022-01-13
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STM32T8U6最小系统，20mmx20mm邮票孔设计，可贴片在板子上原理图：PCB：
上传时间： 2022-01-22
上传用户：zhanglei193
核心板说明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）适用的平台：RK3288；（3）支持的DDR类型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板层：6 Layer；（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件双面贴；（7）面积：35mm*35mm；
上传时间： 2022-02-02
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顾名思义，就是布局或布线前的仿真，是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的， 在众多的影响因素中，找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说，前仿真要做到两件 事：其一是找到解决方案；其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。 一般而言，我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择，传输线的阻抗乃至电路板的叠层， 匹配元件的位置和元件值，传输线的拓扑结构和分段长度等。 使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下： ■ 准备仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的规划 ■ 关键器件预布局 ■ 模型加载和仿真配置 ■ 方案空间分析 ■ 方案到约束规则的转化 2.1 准备仿真模型和其他需求 在本阶段，我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作：PCB 打板，器件代采购，贴片,一站式服务！www.massembly.com 麦斯艾姆，最贴心的研发伙伴！ www.massembly.com 研发样
上传时间： 2022-02-09
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