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SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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SIP and IPLink in the Next-Generation Ne
IPLink Next-Generation SIP

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sip-options.1
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sip-date.1
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sip-dig.1
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jain-sip-applet-phone.jnlp
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sip-asymmetric-clients
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sip-malformed4
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