📚 SiP封装技术资料

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SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助...

📅 2014-01-11 👤 wangyi39

FPGA BGA PCB 封装

封装COM的操作的Windows API，方便C#开发人员使用。...

📅 2013-12-30 👤 541657925

Windows COM API 封装

基于SIP协议的即时消息聊天功能设计,Symbian平台下实现...

📅 2015-11-09 👤 450976175

Symbian SIP 协议即时消息

AD876是由AD公司生产的10位20M的A/D转换芯片。两种供电3。3V和5V选择。160MW低功耗。28PIN的SSOP或者SOIC封装。本人花了1周时间调试。程序为KEIL C环境。特与大家分享。...

📅 2015-11-09 👤 李梦晗

KEIL SSOP SOIC 876

本人收集的在protel99下运行的常用元器件的封装库，有的是自己做的有的是别人做的，很好用哦！...

📅 2015-11-11 👤 wendy15

protel 99 运行常用元器件

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