SiP封装

SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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DXP元件封装库 为宏晶单片机stc12c5axxs2的元件封装库 当初画板子的时候找了好久都没找到,后来自己封装的.

2023-06-27 5 SiP封装