SiP封装

SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

共 2,663 份资源

SiP封装 全部资料 2,663 份

PDF文档

ping代码的封装，将其封装为.so库的形式方便用户调用...

105 次
PDF文档

各种IC封装图，包括各种MCU的，可应用于PCB设计中...

162 次
PDF文档

PowerPCB/PADS封装库，原版安装后没有的，有常见的SO、SOIC、TSSOP等格式，省去自己画封装的麻烦...

170 次

SiP封装技术资料简介

SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

相关技术领域： ping 代码 封装 JAVA 脚本 IC封装 linux epoll SMS PDU 元件 封装库