SiP封装

SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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SiP封装技术资料简介

SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

相关技术领域： 封装 热稳定性 PCB 封装库 protel 贴片电容封装 altium