ST+MEMS

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 ST+MEMS

· 摘要：  通过分析小波分析法中的阈值去噪算法的原理,根据MEMS陀螺仪信号漂移的数学模型,采用了基于小波阈值去噪法对MEMS陀螺仪的输出进行实时消噪处理.并将该算法应用到基于DSP的某MEMS陀螺捷联惯导系统后对系统...

2024-07-30 3 ST+MEMS

2014-01-06 87 ST+MEMS

This document describes the MPI and MPI standards They are both extensions to the MPI standard The MPI ...

2015-05-15 76 ST+MEMS

2016-07-17 185 ST+MEMS

2013-12-03 63 ST+MEMS

基于ST STM32F334C8 AC-DC 2KW On Board Charger数字电源方案基于ST STM32F334C8 AC-DC 2KW On Board Charger数字电源方案

2022-01-02 3 ST+MEMS

2016-04-08 1 ST+MEMS

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