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共 215 篇文章
SS 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 215 篇文章，持续更新中。
DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件库 PCB封装库
<p>DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件库 PCB封装库,90个器件封装，可以直接用于你的项目设计。</p><p><br/></p><p></p><p>PCB Library : DB9~50封装 .PcbLib</p><p>Component Count : 90</p><p>DB9<br/></p><p>DB9 公 90°</p><p>DB9/M</p><p
SIP封装设计与仿真
<p>IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析</p><p>直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容</p><p>3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图</p><p>4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射</p><p>宽
中文UCC2895相移全桥控制设计
<p>IC-Ucc28950改进的相移全桥控制设计</p><p>UcC28950是T公司进一步改进的相移全桥控制C，它比原有标准型UCC2895主要改进为Zvs能力范围加宽，对二次侧同步整流直接控制，提高了轻载空载转换效率，而且此时可以ON/OFF控制同步整流成为绿色产品。既可以作电流型控制，也可以作电压型控制。增加了闭环软启动及使能功能。低启动电流，逐个周期式限流过流保护，开关频率可达1MHz
spi 通信的master部分使用的verilog语言实现
<p>spi 通信的master部分使用的verilog语言实现，可以做为你的设计参考。</p><p>module spi_master(rstb,clk,mlb,start,tdat,cdiv,din, ss,sck,dout,done,rdata);</p><p> input rstb,clk,mlb,start;</p><p> input
TMS320F28035 DSP设计的数字大功率数字化全桥变换器ALTIUM设计硬件原理图+PCB
<p>基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括主板和控制板2个硬件，均为4层板设计，ALTIUM设计的硬件工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。</p><p>主板原理图器件如下：</p><p>Library Component Count : 55</p><p><br/></p><p>Name
常用继电器类PCB封装库Altium封装库三维视图PCB库(3D封装库合集) 76个封装 PcbLi
<p>常用继电器类PCB封装库Altium封装库三维视图PCB库(3D封装库合集),76个封装，PcbLibb后缀文件，封装列表如下：</p><p>Component Count : 76</p><p><br/></p><p>Component Name</p><p>-----------------------------------------------</p><p><br/></p><p>
STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件 Altium Designer
<p>STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下：</p><p>Library Component Count : 46</p><p><br/></p><p>Name &nbs
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
<p>STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：</p><p></p><p>Library Component Count : 44</p><p><br/></p><p>Name Description</p><p>--------
全网最全的autojs列子 有一千六百多的脚本文件 脚本内容包含： 几十种类型的UI脚本
<p>全网最全的autojs列子，有一千六百多的脚本文件,脚本内容包含：</p><p>几十种类型的UI脚本，抖音、QQ、微信、陌陌、支付宝等自动化操作的脚本、还有部分协议列表，HTTP协议(POST、GET)上传下载，接码模块，百度文字识别api模块，文件操作模块：txt文本读一行删一行，等等其他例子</p><p><br/></p><p>QQ语音红包.js</p><p>qq语音红包，没加悬浮窗，我
抗干扰能力强4通道触摸直接输出的触摸按键芯片IC VK3604 SOP16
<p class="p" align="justify" style="text-align:justify;">
产品型号：VK3604 (按键触摸芯片)
</p>
<p class="p" align="justify" style="text-align:justify;">
产品品牌：VINKA永嘉微电
VK36N3B SOP8 3个触摸按键，BCD输出，抗电源干扰特性好！
<p class="p" style="text-indent:0pt;">
<span style="color:#E53333;">产品型号：</span><span style="color:#E53333;">VK36N3B</span><br />
<span style="color:#E53333;">产品品牌：</span><span style="color:#E53333;"
VK36N2D SOP8 1对1输出，抗电源干扰，原装正品，价格优势
<p class="p" style="margin-left:0.0000pt;text-indent:0.0000pt;background:#FFFFFF;">
<span>产品型号</span><span>：</span>VK36N2D<br />
<span>产品品牌</span><span>：</span>VINTEK/永嘉<br />
<span>封装形式</span><span>
UMTS+Performance+Measurement+A+Practical+Guide
Having dealt with in-depth analysis of SS#7, GSM and GPRS networks I started to monitor<br />
UTRAN interfaces approximately four years ago. Monitoring interfaces means decoding<br />
the data capture
Service Delivery Platforms
Convergence between the two largest networks (Telecom and IP) is taking place<br />
very rapidly and at diff erent levels: (1) network level: unifi cation of IP networks<br />
with traditional Telecom
Multi-Carrier+Spread+Spectrum+2007
Since the principle of multi-carrier code division multiple access (MC-CDMA) was<br />
simultaneously proposed by Khaled Fazel et al. and Nathan Yee et al. at the IEEE<br />
International Symposium on
VK3708BM/VK3710IM多按键高抗干扰防水积水可操作触摸触控
<p class="MsoNormal">
产品型号（封装形式）：
</p>
<p class="MsoNormal">
<span>VK3702DM VK3702TM VK3702OM</span>——<span>(SOP8 )  
TWS蓝牙耳机触摸感应芯片
<p class="MsoNormal">
<span>产品型号：</span>VKD233DS
</p>
<p class="MsoNormal">
<span>产品品牌：</span>VINTEK/元泰
</p>
<p class="MsoNormal">
<span>封装形式：</span>DFN-6
</p>
<p class="MsoNormal">
产品年份：新年
蓝牙耳机触摸开关芯片，IC丝印是：233DS，VKD233DS DFN6封装
<p class="MsoNormal">
产品型号：VKD233DR <br />
产品品牌：VINTEK/元泰<br />
封装形式：DFN6L
------- 目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！<br />
产品年份：新年份<br />
联 系 人：许先生<br />
联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398
永嘉原厂供应：VKD233DS 丝印打字：233DS 超小超薄单键芯片
<p class="MsoNormal">
产品型号：<span>VKD233DS </span>
</p>
<p class="MsoNormal">
产品品牌：<span>VINTEK/</span>元泰<span></span>
</p>
<p class="MsoNormal">
封装形式：<span>DFN-6</span>
</p>
<p class="MsoNorm
VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
<p class="MsoNormal">
产品型号：<span>VKD233DS </span>
</p>
<p class="MsoNormal">
产品品牌：<span>VINTEK/</span>元泰<span></span>
</p>
<p class="MsoNormal">
封装形式：<span>DFN-6</span>
</p>
<p class="MsoNorm