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分页封装

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

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微电子器件封装材料

电动车磁控开关,霍尔传感器,磁敏三极管,霍尔开关渔具用磁控三极管,磁感应开关,霍尔效应传感器磁敏三极管霍尔元件提供选型指导单极性霍尔开关...

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HAL 543 SOT

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封装

protel常用的元件封装，很好用。不懂的时候可以看看。...

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