📚 SOP封装技术资料

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SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

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VK16K33(SOP28,SOP24,SOP24)兼容取代 HT16K33

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SOP 16K K33 16 33 24 VK 28

TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这...

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TLP 265J 266J 265

NS8002 SOP8

NS8002是一款AB类桥式输出音频功率放大器。其应用电路简单，只需极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络。SOP8封装,更适合用于便携系统。 NS8002可以通过控制进入低功耗关断模式，从而减少功耗。增益带宽积高达2.5M，并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电...

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8002 SOP8 NS