SOP封装
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。
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ASM1117-3.3 封装
AMS1117-3.3是一个正向低压降稳压器,在1A1.2VAMS1117有两个版本:固定输出版本和可调版本,固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V,具有1%的精度;固定输出电压为1.2V的精度...
2018-03-17
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