SMT贴装
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IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定
此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下...
2013-11-10
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TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的...
2013-10-22
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表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类...
2013-05-27
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使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat imp...
2013-10-10
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