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摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.
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采用【stm32f407主单片机 + DM9000a网卡芯片 +上位机电脑】方案，代码和图纸全部本人一个人开发完成，有自由的版权！本宝贝为最新版源码方案，修正bug列表：1. goto_xyz坐标控制函数改为用绝对步进步数的绝对量来控制运动...
1.锡焊原理与焊点可靠性分析 2.SMT关键工序—再流焊工艺控制 3.波峰焊工艺 4.无铅焊接的特点及工艺控制 5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊