SMD焊盘
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表面贴装器件（SMD）储存和处理
本指南专为电子工程师设计，详细介绍了表面贴装器件（SMD）的最佳储存与处理方法。通过遵循这些专业建议，您可以有效避免在回流焊接过程中常见的封装分层、破裂等问题，从而提高产品质量和生产效率。无论是初学者还是经验丰富的专业人士，都能从中获得宝贵...
2025-12-02
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使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2022-04-12
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不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离...
2022-09-09
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