SIP
共 423 篇文章
SIP 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 423 篇文章，持续更新中。
霍尔开关MH382应用24V风扇驱动
MH382一个芯片霍尔传感器解决方案，高灵敏度霍尔传感器，锁定转子关闭和双方，低功耗CMOS和功率场效应管，内置稳压二极管保护输出4.5V~30V操作电压，输出电流0.3A,峰值电流0.6A,,热关闭保护功能，封装SIP-4L/SIP-5L/SOT-89-5L。应用24V风扇驱动。
基于ARM9的嵌入式SIP电话终端的设计与实现
<p>该文档为基于ARM9的嵌入式SIP电话终端的设计与实现讲解文档， 感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，</p>
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T
霍尔元件 NHE313 技术手册
<p>This is a high sensitivity type of Nicera Hall element using evaporated InSb</p><p>film.</p><p>It performs effectively in low magnetic fields due to the high sensitivity.</p><p>The input and output
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
<p>摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。</p><p>关键词：Cadence APD、SIP设计、B
《大话核心网-陈学梁》高清文字版
<p>《大话核心网-陈学梁》，学习核心网的好书。</p><p>本书根据核心网演进的脉络，采用浅显易</p><p>懂的类比方式，描述了程控交换、七号信令、</p><p>NGN网络、SIP协议、IMS网络、UMTS PS核心</p><p>网、LTE EPC核心网、SDN网络等系统，并根</p><p>据多年的技术理解，论述了核心网演进的基本</p><p>规律，向读者描述了一张完整的核心网发展</p><p
无线蓝牙耳机的SOC芯片BK3266v0.5
<p>目前的蓝牙耳机非常常见，各种厂商都生产有蓝牙芯片，其中BK上海博通是一种国产的芯片，非常多的应用在各种廉价蓝牙耳机解决方案，然而网上博通的资料比较少，下面是一些简单的介绍。</p><p>BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备，以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SP
sip协议的标准文档 RFC3261-带完整书签
<p>sip协议的标准文档，开发GB28181（视频监控与流媒体）的重要参考资料，带完整书签。<br/></p>
表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB
<p>表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p>PCB Library : 1.01-电阻.PcbLib</p><p>Component Count : 73</p><p>Component Name</p
AD电阻3D封装lukougao
<p style="white-space: normal;">在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。</p><p style="white-space: normal;">本人致
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
SIP封装设计与仿真
<p>IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析</p><p>直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容</p><p>3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图</p><p>4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射</p><p>宽
SIP协议介绍(RFC3261)
<p>SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。</p><p>SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。</p><p>lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个
电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库
<p>电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库</p><p>CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csv</p><p><br/></p><p>Library Component Count : 35</p><p><br/></p><p>Name &nbs
ALG技术白皮书
<p>ALG技术白皮书</p><p>1 概述
1.1 产生背景
在应用层协议中，有很多协议都包含多通道的信息，比如多媒体协议（H.323、
SIP等）、FTP、SQLNET等。这种多通道的应用需要首先在控制通道中对后续数
据通道的地址和端口进行协商，然后根据协商结果创建多个数据通道连接。在NAT
的实际应用过程中，NAT仅对网络层报文的报文头进行IP地址的识别和转换，对于
应用层协议协
Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
<p>Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南</p>
Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库
<p>Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库</p><p></p><p>集成库原理图器件型号列表：76个</p><p>13W3 </p><p>2N7002 &n
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+技术手册资
<p>EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"</p><p>74HC595.pdf</p><p>AD9280.pdf</p><p>AD9708.pdf</p><p>AP3216C.pdf</p><p>dht11-v1_3说明书(详细版).pdf</p><p>DS18B20.pdf</p><p>DVI V1.0.pdf</p>
EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件
<p>EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料</p><p>74HC595.pdf</p><p>AD9280.pdf</p><p>AD9708.pdf</p><p>AP3216C.pdf</p><p>dht11-v1_3说明书(详细版).pdf</p><p>DS18B20.pdf</p><p>DVI V1.0.pdf</p><
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维
<p>常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:</p><p>050-9.STEP</p><p>0805R.STEP</p><p>1001-1.STEP</p><p>1001-2.STEP</p><p>1001-3.STEP</p><p>1001-4.STEP</p><p>1001-5.STEP</p><p>1001-6.