SIP+protocol

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装...

2022-04-08 2 SIP+protocol

随着数据业务的迅猛发展,NGN 已经成为研究的热点。而SIP 协议作为NGN 中的关键协议,受到了广泛的关注,由于SIP 是一种新型协议,所以在应用方面存在着很多问题。其中,在不损害网络安全性的情况下

2024-04-22 10 SIP+protocol