SIP封装
SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]
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HPAK-7封装 ,Altium designer
Altium designer 封装库里面没有HPAK-7封装,各网站上也没有,自己制作了一个,供大家下载使用。MOSFET驱动器(VN5E016AHTR-E等芯片)是使用的此类封装。
2022-07-02
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