SIM卡PCB封装抽屉式
共 34 篇文章
SIM卡PCB封装抽屉式 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 34 篇文章，持续更新中。
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success
集成化图像控制引擎的研究与实现
随着半导体技术以及计算机软硬件技术的飞速发展，对于图像的显示和控制技术也呈现出越来越多的方式。文中介绍了一种基于NIOS II软核处理器实现对SD卡驱动与TFT-LCD控制的方法。在设计中利用FPGA的Altera的SOPC Builder定制NIOS II软核处理器及其与显示功能相关的模块来协同从SD卡读取JPEG格式的图片，经过FPGA解码处理显示于TFL-LCD上，并使用触摸控制实现图片的前
电子元器件的封装尺寸
元器件封装
CMOS模拟开关工作原理
<P class=MsoNormal style="BACKGROUND: white; MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan" align=left><FONT size=3>开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器，当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时，继电器就吸合或
贴片元件封装尺寸图
贴片元件封装尺寸图
IC封装热计算研究
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Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction
线性及逻辑器件选择指南
<P>绪论 3<BR>线性及逻辑器件新产品优先性<BR>计算领域4<BR>PCI Express®多路复用技术<BR>USB、局域网、视频多路复用技术<BR>I2C I/O扩展及LED驱动器<BR>RS-232串行接口<BR>静电放电(ESD)保护<BR>服务器/存储10<BR>GTL/GTL+至LVTTL转换<BR>PCI Express信号开关多路复用<BR>I2C及SMBus接口<B
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
利用传统旋钮接口控制AD5111
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数字电位计是机械电位计的最佳替代产品，因其具有小尺寸封装、更高可靠性、高精度和更小电压毛刺等优势。数字电位计可采用各种数字和手动接口。手动或按钮接口直接通过两个按钮开关进行控制， 例如AD5116或AD5228。按向上按钮可提高电阻，按向下按钮可降低电阻，如图1所示。<br />
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基于声卡的信号发生和示波器设计
功能是：基于声卡的虚拟信号发生器和基于声卡的虚拟示波器 信号发生器是：1、以声卡代替DAQ作为输出卡，2、能发生的信号包括：正弦波、三角波、方波、斜波、调幅、调频、随机、指数、对数、微分、积分及任意公式信号，3、具有存储功能 示波器：1、、以声卡代替DAQ作为输入卡，2、具有频谱分析、储存记忆、多种滤波、多种信号分析与处理功能
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴