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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H

2024-03-24 5 SB手机

若锗中含有一定数量的杂质元素Sb,试根据要求分析杂质浓度与电离度以及电离温度之间的关系: (1)当Sb浓度分别为 和 时,计算杂质99%,90%和50%电离时的温度各为多少? (2)根据一定杂质类型和杂质浓度,画出电离度和温度的关系图线...

2016-08-28 43 SB手机

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2016-08-28 149 SB手机

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