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RF-MEMS

  • 基于FPGA的MIMU信号处理技术研究

    为了实现低成本的MEMS惯性测量组合应用于现有应用系统或测试系统,提出了一种基于FPGA的MIMU信号处理技术方案,并完成系统的软硬件设计。该系统实现了采集现有MIMU输出的RS422数字信号,将其转换为目前激光或光纤陀螺的脉冲调制频率信号,使之能够应用于现有应用系统或测试系统。实际应用表面,该系统能够实现预期功能,达到了设计要求。

    标签: FPGA MIMU 信号处理 技术研究

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:cursor

  • 射频电路板设计技巧

      成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节 这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的 仔细的规划 并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的   近几年来,由于蓝芽设备无线局域网络(WLAN)设备和行动电话的需求与成长 促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧 从过去到现在 RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样 一直是工程师们最难掌控的部份 甚至是梦魇 若想要一次就设计成功 必须事先仔细规划和注重细节才能奏效

    标签: 射频电路板 设计技巧

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:yczrl

  • 高速PCB设计须知

    DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

    标签: PCB

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:稀世之宝039

  • 传输线

    第一章  传输线理论一  传输线原理二  微带传输线三  微带传输线之不连续分析第二章  被动组件之电感设计与分析一  电感原理二  电感结构与分析三  电感设计与模拟四  电感分析与量测传输线理论与传统电路学之最大不同,主要在于组件之尺寸与传导电波之波长的比值。当组件尺寸远小于传输线之电波波长时,传统的电路学理论才可以使用,一般以传输波长(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)为最大尺寸,称为集总组件(Lumped elements);反之,若组件的尺寸接近传输波长,由于组件上不同位置之电压或电流的大小与相位均可能不相同,因而称为散布式组件(Distributed elements)。 由于通讯应用的频率越来越高,相对的传输波长也越来越小,要使电路之设计完全由集总组件所构成变得越来越难以实现,因此,运用散布式组件设计电路也成为无法避免的选择。 当然,科技的进步已经使得集总组件的制作变得越来越小,例如运用半导体制程、高介电材质之低温共烧陶瓷(LTCC)、微机电(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技术制作集总组件,然而,其中电路之分析与设计能不乏运用到散布式传输线的理论,如微带线(Microstrip Lines)、夹心带线(Strip Lines)等的理论。因此,本章以讨论散布式传输线的理论开始,进而以微带传输线为例介绍其理论与公式,并讨论微带传输线之各种不连续之电路,以作为后续章节之被动组件的运用。

    标签: 传输线

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:潇湘书客

  • 高速PCB设计指南

    高速PCB设计指南之(一~八 )目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注:以上内容均来自网上资料,不是很系统,但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式,所以缺图和表格。另外,可能有小部分内容重复。

    标签: PCB 设计指南

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:songrui

  • hspice 2007下载 download

    解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序,它在柏克莱的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经 过不断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具,诸如Candence,Workview 等兼容,能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中, HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时, 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.

    标签: download hspice 2007

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:s363994250

  • 频谱分析仪DPX采集技术基础

    本入门手册介绍了DPX实时RF频谱显示、扫频DPX、时域DPX 显示、DPX DensityTM 测量、DPX DensityTM 触发和频率边沿触发背后的方法。

    标签: DPX 频谱分析仪 采集 技术基础

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:13691535575

  • 泰克NetTek扫频仪介绍

    泰克公司简介 NetTek产品简介 RF Scout操作介绍

    标签: NetTek 泰克 扫频仪

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:stampede

  • NI测量基础:频谱测量实例

      本教程是美国国家仪器(National Instruments,简称 NI)测量基础系列的一部分。此系列中的每一个教程都会通过解释理论并提供应用实例,来教您某一个常用的测量应用。本教程包含了射频、无线和高频信号与系统的介绍。   要获取教程的完整列表,请访问NI测量基础主页;要获取关于射频的更多教程,请访问NI RF基础子页面。要了解关于NI 射频产品的更多信息,请访问www.ni.com/rf。 一些射频和通信系统中常用的频谱测量项目包括:带内功率,占用带宽,峰值搜索以及邻频功率。通过 NI 矢量信号分析仪并结合使用 NI 频谱测量工具包,您就能够完成所有这些测量功能。下面的内容详细介绍了这些测量功能的理论和应用。

    标签: 测量 频谱

    上传时间: 2013-10-08

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  • 磁感应测试系统

    专业高性能磁感应器件、霍尔器件测试系统,MEMS测试系统规格及测试方法说明。

    标签: 磁感应 测试系统

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:maricle