LT8900是LDT公司生产的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号，发射功率约为2dBm，最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。 片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。 数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。 为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，在保持寄存器值条件下，最低电流为1uA。 芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封装，都符合RoHS标准。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kirivir
Behzad Razavi 所著的《射频微电子学》（RF Microelectronics）的翻译稿，清华大学微电子学研究所参与翻译。主要内容有：射频电子学常见的概念和术语，以及评价射频电路性能的主要指标；模拟和数字信号的调制、解调；常见的无线通信标准；无线前端收发器的结构和集成电路的实现；低噪声放大器和混频器、振荡器、频率综合 器和功率放大器的电路原理和分析方法，等等。
标签： BehzadRazavi 射频 微电子学
上传时间： 2013-06-23
上传用户：huql11633
电子工业出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程经典教材，内容有：电磁理论、传输线理论、传输线和波导、微波网络分析、阻抗匹配和调谐、微波谐振器、功率分配器和定向耦合器、微波滤波器、铁氧体元件的理论与设计、噪声与有源射频元件、微波放大器设计、振荡器和混频器、微波系统导论。第1-308页。
上传时间： 2013-07-18
上传用户：jyycc
电子工业出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程经典教材，内容有：电磁理论、传输线理论、传输线和波导、微波网络分析、阻抗匹配和调谐、微波谐振器、功率分配器和定向耦合器、微波滤波器、铁氧体元件的理论与设计、噪声与有源射频元件、微波放大器设计、振荡器和混频器、微波系统导论。第309-617页(完)。
上传时间： 2013-05-28
上传用户：iswlkje
·《牛津英语 电子与机械工程》(Oxford English for Electrical and Mechanical Engineering)资料链接 http://www.oup.com/elt/catalogue/isbn/5286?cc=global国外高校学生或工程人员的学习用书，内容生动实用，英语与专业知识的结合，中级读物，值得向大家推荐。
上传时间： 2013-07-23
上传用户：gdgzhym
2005年上海市高校学生嵌入式系统创新设计竞赛获奖作品，论文摘要：本文所介绍的小区停车场智能收费管理系统是基于RFID技术而设计的。整个系统主要由一台PC机、值班室Reader（读卡器）模块、小区入口处Reader模块、小区出口处Reader模块以及相应的外围控制电路组成。重点阐述了一种小区停车场智能收费系统的解决方案，提出了一种受控的RFID标签的设计方法，设计了 PCB板的 RF天线及大尺寸的铜管天线，同时讨论分析了多个Reader和PC机联机通信的方式。
上传时间： 2013-05-20
上传用户：tianyi223
·包括《人月神话》，《微软模式》，《华为编程开发规范与案例》，《UML with Rational Rose 从入门到精通》，《UML 中文教程》，《UML 参考手册》，《UML 1.3 标准》文件列表: Software Engineering ......\UML ......\...\UML 1.3 标准 ......\...\........
上传时间： 2013-06-30
上传用户：徐孺
ADI实验室电路时经过构建和测试可以确保功能和性能的电路设计 借助ADI公司了众多应用专业技术，解决了多种常见的模拟、RF/IF和混合信号设计挑战。 所以我觉得这个还是非常值得我们学习的，特此分享一下
上传时间： 2013-06-20
上传用户：manlian
很小的RF滤波器仿真软件和滤波器设计软件 ，很不错，值得一用。
上传时间： 2013-07-30
上传用户：kbnswdifs
This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the development of VHDL modelswhich are compliant with the VHDL Data Item Description (DID DI-EGDS-80811) and which can be providedto manufacturing engineering personnel for the development of production data and the subsequent productionof hardware. Most VHDL modeling performed to date has been concentrated at either the component level orat the conceptual system level. The assembly and sub-assembly levels have been largely disregarded. Under theSHARP TIREP project, an attempt has been made to help close this gap. The TIREP models are based upon lowcomplexity Standard Electronic Modules (SEM) of the format A configuration. Although these modules are quitesimple, it is felt that the lessons learned offer guidance which can readily be applied to a wide range of assemblytypes and complexities.
上传时间： 2014-12-23
上传用户：xinhaoshan2016
