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QFP(Quad Flat Package)是一种广泛应用于微处理器、ASICs等高密度集成电路封装技术,以其优秀的电气性能和紧凑的尺寸著称。它通过四边引脚布局提供更多的I/O接口,非常适合需要大量外部连接的应用场景。无论是消费电子还是工业控制领域,QFP都是不可或缺的关键组件之一。本页面汇集了93个精选资源,涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态,是每一位希望深入了解或实际运用QFP技术工程...

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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...

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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...

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