QFN封装
QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
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微电子封装
聚焦微电子封装技术演进与前沿趋势，采用先进三维封装架构设计，融合高密度互连与先进材料应用，提升芯片性能与可靠性。基于国际半导体标准实现专业级封装方案，适用于高性能计算与物联网领域。
2026-03-06
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