里面有相应的hpunix(HP-UX hpl1000 B.11.00 U 9000/800 (tb)),linux(Red Hat Linux release 9 Kernel 2.4.20-8),windows的头文件、库文件，还有相应的demo程序
标签： release hpunix Kernel HP-UX
上传时间： 2015-01-06
上传用户：cursor
98年全国大学生数学建模竞赛B题“水灾巡视问题”，是一个推销员问题，本题有53个点，所有可能性大约为exp(53),目前没有好方法求出精确解，既然求不出精确解，我们使用模拟退火法求出一个较优解,将所有结点编号为1到53,1到53的排列就是系统的结构,结构的变化规则是:从1到53的排列中随机选取一个子排列,将其反转或将其移至另一处,能量E自然是路径总长度。具体算法描述如下：步1： 设定初始温度T，给定一个初始的巡视路线。步2 ：步3 --8循环K次步3：步 4--7循环M次步4：随机选择路线的一段步5：随机确定将选定的路线反转或移动，即两种调整方式：反转、移动。步6：计算代价D，即调整前后的总路程的长度之差步7：按照如下规则确定是否做调整：如果D0,则按照EXP(-D/T)的概率进行调整步8:T*0.9-->T,降温
上传时间： 2015-03-14
上传用户：himbly
B样条插值，基于散乱数据的B样条插值基本算发。做的动态链接库。
标签： 插值
上传时间： 2015-05-07
上传用户：skhlm
本书提供用J B u i l d e r开发数据库应用程序、创建分布式应用程序以及编写J a v a B e a n 组件的高级资料。它包括下列几个部分： • 第一部分是“开发数据库应用程序”，它提供关于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s数据 库体系结构的信息，并解释原始数据组件和类之间的相互关系，以及怎样使用它 们来创建你的数据库应用程序。它还解释怎样使用Data Modeler(数据模型器)和 Application Generator（应用程序生成器）创建数据驱动的客户机/服务器应用程 序。 • 第二部分是“开发分布式应用程序”，它提供关于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 创建多级的分布应用程序、调试分布式应用程序、用J a v a定义C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“创建J a v a B e a n”，它解释怎样开发新的J a v a B e a n组件，描述在组件 开发中涉及的任务, 怎样使用B e a n s E x p r e s s创建新的J a v a B e a n，以及关于属性、 事件、B e a nIn f o类和其他方面的详细情况。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：wpt
基于UDP实现E-Mail传输 工作过程描述： 客户端描述： 1． Client（以下简称C端）端将邮件以规定的大小封装为符合要求的UDP包。 2． 将封装好的UDP包发出，并等待Server(以下简称S端)端收到相应的UDP包后返回的回应Acknowledge(以下简称为ACK)。若收到的为Positive ACK,则继续发包；若收到的为Negtive ACK,则将应发的包重发。 3． 直到C端将所有要发的包都发完，并都已经收到S端的回应，最后发一个End包，直接关闭此进程。 服务器端描述： 1． S端启动服务进程，并监听相应端口。 2． 若收到C端发出的有关请求，按如下情况给出相应的反映： a． 将收到的包进行检测，若收到的包有错则抛弃（discard），并发给C端一个negtive ACK。 b． 将收到的包进行检测，若收到的包正常，则将此包进行解包，将内容输出至一临时文件；并发给C端一个positive ACK。 3．依次收到来自C断的包，直到收到end为止，并关闭此进程，转回监听状态。
上传时间： 2014-12-08
上传用户：sxdtlqqjl
sourceforge历史版本完整下载: http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=202044 提供了基于b树索引算法的文件数据数据库模块详见storage/目录下面的 btree.c与pager.c container目录为常用的容器实现，如果rbtree avltree map heap list vector hashtable deque T树 B树, test目录为测试程序代码经过初步测试，比较稳定。 os_api:装一些操作系统相关的接口函数。已完成event mutex sem thread pipe相关的封装 advance_container:提供优先级消息队列,普通消息队列，定时器容器。 frame:目前提供了listerner（linux下版本，模仿ace的反应器）定时器 algorithm:补充了堆排序 与快速排序 所有代码均已在windows linux与uclinux + arm44b0平台下测试 欢迎交流 msn:lsccsl@163.net mail:lsccsl@tom.com
标签： sourceforge showfiles group_id project
上传时间： 2016-07-16
上传用户：lili123
本网络考核系统采用现在比较先进的基于B-S模式的全新的网络考试系统。服务器端对数据库进行管理，客户端通过浏览器登录网络考场，进行选择性考试，考试结束用户答案自动提交服务器数据库，服务器自动对用户的考试进行评分。与传统的基于C-S模式的网络考场相比，它更加稳定，更适宜于互联网上的考试。同时，网络考场是基于题库操作的，所以能实现智能自动组卷、自动阅卷和自动分析，大大缩短了考试周期，减低了对客户端的要求。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：515414293
Cell 插件用于开发B/S结构程序，使用Asp, Asp.net, Jsp, VbScript, JavaScript等语言开发，可以在浏览器中直接打印报表（非IE打印），带有国际化数字签名，让用户使用更方便，更安全。 · 具备Cell组件的所有特色功能，在浏览器中提供报表的显示和打印(非IE的打印) · 网络报表界面美观，大大改善了浏览器中报表的输出效果 · 带有国际化数字签名，让用户使用的更安全、更放心 · 可将报表文件另存为华表文件或者Excel文件，从而可以进行进一步加工 · 支持ASP、ASP.Net、JSP、VBScript、JavaScript等语言开发 在开发工具中将Cell插件引入至工程，然后将Cell插件拖至页面中即可开始报表设计。
上传时间： 2017-06-25
上传用户：13160677563
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
Maxim原理封装图库，用于protel\dxp\ad
上传时间： 2019-05-21
上传用户：qiudannuaa11
