Pd-Ag合金
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查看全部 500 份 →用于受电端的PD协议诱骗芯片，无需更改原有电路即可实现PD快充功能，无线充产品更适合
集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产
2022-06-25
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铝合金轮毂低压铸造控制研究
低压铸造是目前广泛应用的铸造成型工艺。本文根据铝合金轮毂的铸造工艺要求，采用了前馈-模糊控制的算法实现低压铸造的压力跟踪，采用PI 控制的方法实现轮毂低压铸造要求的稳态性能，并在此基础上进行了控制系统
2023-06-22
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