Parametric+Design
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Embedded System Design using TI MSP430 Series
·/Chris Nagy著/Texas Instruments Incorporated/292页/2003年出版
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TMS320VC33系统的硬件设计The Hardware Design of TMS320VC33 System
本文针对浮点DSP 芯片TMS320VC33 芯片的结构特点，介绍了该芯片最小系统硬件电路设计的方法，并结合实际应用情况，介绍了相关的时钟电路、复位电路、JTAG 仿真接口电路、外
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pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER