经典的一维装箱问题(Bin Packing Problem)是指
经典的一维装箱问题(Bin Packing Problem)是指，给定 件物品的序列 ，物品 的大小 ，要求将这些物品装入单位容量1的箱子 中，使得每个箱子中的物品大小之和不超过1，并使所使用的箱子数目 最小。...
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Packing技术在电子设计中扮演着至关重要的角色，通过优化电路布局与封装，显著提升产品性能和可靠性。广泛应用于集成电路、传感器及各类微电子器件的制造过程中，是实现高密度集成的关键。掌握Packing相关知识不仅能够帮助工程师解决实际工作中的难题，还能激发创新思维，推动技术进步。本页面汇集了7份精选资源，涵盖理论基础到实践案例，助力您深入了解并应用这一前沿技术。
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查看全部7个资源 »IC Packing pretty good read!
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