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探索先进的电子封装技术，掌握从芯片级到系统级的全面解决方案。Packaging不仅关乎保护敏感电子元件，更在于优化性能、提高可靠性与实现小型化设计。本页面汇集22个精选资源，涵盖先进封装材料、3D封装技术及热管理策略等前沿领域，助力您深入了解微电子封装工艺及其在消费电子、汽车电子乃至航空航天中的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术灵感。

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模拟集成电路的设计与其说是一门技术，还不如说是一门艺术。它比数字集成电路设计需要更严格的分析和更丰富的直觉。严谨坚实的理论无疑是严格分析能力的基石，而设计者的实践经验无疑是诞生丰富直觉的源泉。这也正足初学者对学习模拟集成电路设计感到困惑并难以驾驭的根本原因。.美国加州大学洛杉机分校(UCLA)Raz...

📅 👤 杜莹12345
analog design cmos of

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