该飞控采用4层板，基于STM32F405RGT6设计，姿态传感器使用MPU6000，气压计bmp280，OSD芯片AT7456E，飞控上集成了电流计、分电板无需另外购买分电板装机，兼容SUBS、PPM接收机，安装孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD，飞控性能已前往小树林实际飞行验证，版本更新到第2版V2.0。
标签： 飞控
上传时间： 2022-07-01
上传用户：XuVshu
基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间，分辨率可以从9~12位选择，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号，所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上，组成多点测温系统。但最多只能连接8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构：如右图所示，DS18B20有三只引脚，VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端（DQ一般接控制器（单片机）的一个1/0口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻）；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位是产品类型标号，接着的48位是该DS1B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC校验码（循环冗余校验码）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间： 2022-07-02
上传用户：
NCS8803 3.2.1 功能：是一颗将HDMI信号转EDP信号的转接芯片。其应用如下： 3.2.2产品特征 输入：HDMI 输出：Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 内置EDP协议 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素时钟： 340MHz 支持双通道音频输入； 参考时钟 任何频率，在19MHz到100MHz之间，单端时钟输入 内置5000 ppm SSC与否 通信方式 IIC 电源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗：150Mw 封装：QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 应用产品：广告机，平板、医疗器械、车机、显示器、小电视、车载电视等 3.2.5 应用平台：RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推广注意事项A:确认客户使用屏的分辨率，最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP输出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的帧速率 C.确认客户的信号源，要是标准的HDMI信号,其他的都不行； D.此芯片支持缩放功能，分数缩放比例2:1至1:2； E、此芯片不是纯硬件转换芯片，需要通过IIC或者SPI进行初始化，初始化一般使用客户CPU进行，这样方便控制时序也节省成本，如果不使用客户CPU进行初始化就要另外加MCU进行配置。 设计注意事项： A、NCS8801S设计的时候要特别注意输入输出的走线问题，要做好屏蔽以免信号受到干扰。 B、注意电源滤波 C、设计的时候预留LVDS信号要预留阻抗匹配电阻 D、设计的时候复位脚最好由客户CPU的GPIO口进行控制，以便控制整个方案的时序，避免后面出现问题。
上传时间： 2022-07-08
上传用户：
电磁场与微波技术专业主要从事电磁场理论、微波光波技术及其工程应用的研究，包括电磁场理论与应用、光波导理论与技术、微波毫米波技术与系统、微波毫米波集成技术、光波技术及其应用等几个主要研究方向。研究课题主要涉及电磁理论中的辐射与散射、计算电磁学、微波毫米波器件与电路、微波毫米波通信与雷达系统、超宽带（UWB）技术、新型天线技术、复杂目标的散射特性和复杂环境的传播特性、光器件与光传感技术、空间光通信与量子密钥分配技术以及与相关学科交叉的理论与技术等。适合从事微波在介质中的传输，电磁场目标识别、成像，微波波谱理论与技术研究和微波、光纤传感器，微波波谱仪、微波吸收材料的开发研制的工程人员学习。
上传时间： 2022-07-17
上传用户：得之我幸78
最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
上传用户：
所需工具材料1、一个 AVRusbasp编程器以及相应的烧写软件,推荐 progisp1.722、AVR的USB自编程软件Fip,下载链接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx电脑中如果已经装过java,选择小的那个,如果没有,选择大的那个含jave的进行下载3、准备三个hex文件,分别是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件烧写过程基本概述:先给 Atmega2560烧写 bootloader,然后给 Atmega32u2烧写bootloader,最后给32u2写入PPM解码通讯程序烧写 Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,为双排6PN排针,如果你的usbasp是10PN接口,你还需要一根10PN转6P|N的转接线。连接好下载线后打开progisp, select chip选择 Atmega2560然后RD下D识别字是否对应,没有错误的话继续下一步
标签： apm bootloader
上传时间： 2022-07-28
上传用户：
