GPC 系列直流电源供应器是一部携带式可调整的多功能仪器，特别设计应用在电源操作的放大器，逻辑线路，正负电压误差非常小的精密仪器系统的追踪上，或需要用到三组独立电源的单体线路上，可称得上是一部非常实用又方便的仪器。GPC 系列主要由两组相同、独立、可调整的直流电源供应器组成，从前面板的 TRACKING 选择开关可选择三种模式：独立输出、串联输出和并联输出。在独立模式(INDEP)状态时，二组主控(MASTER)、副控(SLAVE)输出电压、电流为独立分离输出，而其输出端子到机壳或主控(MASTER)输出端子到副控(SLAVE)输出端子的隔离度(ISOLATED)有 300V。当在追踪模式(TRACKING)状态时，主控输出端与副控输出端会自动的连接成串联模式(SERIES)或并联模式(PARALLEL)，不需另外从输出端接任何导线；在串联模式时，调整主控输出电压(+)即有等量的副控电压(-)输出；并联模式时，调整主控输出电流，则主控输出端即有二倍的电流量输出。
标签： 电源
上传时间： 2022-02-08
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军用技术文件编号规则2、图纸的编号方式如下：包括公司代号、类别号、流水号图样编号： BOS X. XX. XXXXXX
标签： 文件编号
上传时间： 2022-02-13
上传用户：trh505
TI 77GHz 车用毫米波雷达传感器(自动泊车传感器)的官方参考设计。图纸是TI用AD画的。6层板设计
上传时间： 2022-02-23
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本次上传的资源是STM32F103C8T6的源文件，里面包括原理图图纸。pdf格式以及制作好的pcb格式
上传时间： 2022-03-10
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IC-Ucc28950改进的相移全桥控制设计UcC28950是T公司进一步改进的相移全桥控制C，它比原有标准型UCC2895主要改进为Zvs能力范围加宽，对二次侧同步整流直接控制，提高了轻载空载转换效率，而且此时可以ON/OFF控制同步整流成为绿色产品。既可以作电流型控制，也可以作电压型控制。增加了闭环软启动及使能功能。低启动电流，逐个周期式限流过流保护，开关频率可达1MHz UCC28950基本应用电路如图1所示，内部等效方框电路如图2所示。*启动中的保护逻辑UCC28950启动前应该首先满足下列条件：*VDD电压要超过UvLo阈值，73V*5V基准电压已经实现*芯片结温低于140℃。*软启动电容上的电压不低于0.55V。如果满足上述条件，一个内部使能信号EN将产生出来，开始软启动过程。软启动期间的占空比，由Ss端电压定义，且不会低于由Twm设置的占空比，或由逐个周期电流限制电路决定的负载条件电压基准精确的（±1.5%5V基准电压，具有短路保护，支持内部电路，并能提供20mA外部输出电流，其用于设置DCDC变换器参数，放置一个低ESR，ESL瓷介电容（1uF-2.2uF旁路去耦，从此端接到GND，并紧靠端子，以获得最佳性能。唯一的关断特性发生在C的VDD进入UVLo状态。*误差放大器（EA+EA，COMP）误差放大器有两个未提交的输入端，EA+和EA-。它具有3MHz带宽具有柔性的闭环反馈环。EA+为同相端，EA-为反向端。COMP为输出端输入电压共模范围保证在0.5V-3.6V。误差放大器的输出在内部接到pWM比较器的同相输入端，误差放大器的输出范围为0.25V4.25V，远超出PwM比较器输入上斜信号范围，其从0.8v-2.8V。软启动信号作为附加的放大器的同相输入，当误差放大器的两个同相输入为低，是支配性的输入，而且设置的占空比是误差放大器输出信号与内部斜波相比较后放在PWM比较器的输入处。
标签： ucc2895
上传时间： 2022-03-31
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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内容简介 全书由“几何光学”、“像差理论”和“光学设计”这三个相对独立而又相互联系的部分所构成。*部分是“几何光学”，包括高斯光学的基本内容以及光束限制与光能计算、光线的光路计算等；第二部分是“像差理论”，该部分系统地讲述了像差概念和现象、常用校正手段、初级像差理论、波像差的基本概念及其与几何像差、波面检测的关系；第三部分是“光学设计”，包括经典光学系统原理、特殊(现代)光学系统的原理与设计特点、特殊面形在光学系统中的应用、像质评价和光学系统优化设计、光学系统工程图纸画法等内容，有利于学生把握光学系统设计的全过程，并了解现代光学新动态，拓宽知识面。目 录第一部分 几何光学 第1章 几何光学的基本概念和基本定律 1.1 发光点、光线和光束 1.2 光线传播的基本定律、全反射 1.3 费马原理 1.4 物、像的基本概念和完善成像条件 1.5 几何光学基本定律回顾：归纳和演绎 第2章 球面和球面系统 2.1 概念与符号规则 2.2 单个折射球面成像 2.3 反射球面 2.4 共轴球面系统 ...第二部分 像差理论 第7章 几何像差 7.1 球差 7.2 单个折射球面的球差特征 7.3 轴外像差概述 7.4 正弦条件与等晕条件 7.5 彗差 7.6 像散和像面弯曲 7.7 畸变 7.8 位置色差 7.9 倍率色差 7.10 应用举例 ... 第三部分 光学设计 第12章 典型光学系统 12.1 眼睛 12.2 放大镜 12.3 显微镜与照明系统 12.4 望远镜系统 12.5 摄影光学系统 12.6 放映系统 .....
标签： 几何光学
上传时间： 2022-04-13
上传用户：canderile
更新记录2020.08.271. 添加例程“45-IO口推挽输出驱动有源蜂鸣器实验程序”；2. 修改例程“43-高级PWM4N驱动蜂鸣器实验程序”名称为“43-高级PWM4N驱动无源蜂鸣器实验程序”；3. 添加例程“46-端口模式设置”；4. 添加例程“47-SPI互为主从-SS设置主从-串口1透传”；5. 添加例程“48-SPI互为主从-主模式忽略SS-串口1透传”。2020.08.201. 例程“31-硬件SPI访问FLASH-PM25LV040-串口1监控”、“32-IO模拟SPI访问FLASH-PM25LV040-串口1监控”兼容华邦W25X40CL型号Flash，并添加W25X40CL规格书。2020.08.181. 添加例程“44-高级PWM输出两路互补SPWM”以及正弦计算表。2020.08.111. 按照8.3版本实验箱图纸修改现有例程；2. 添加例程“43-高级PWM4N驱动蜂鸣器实验程序”。2020.07.301. 在例程01添加注解“当用户使用硬件 USB 对 STC8H8K64U 系列进行 ISP 下载时不能调节内部 IRC 的频率，但用户可用选择内部预置的 16 个频率（分别是 5.5296M、 6M、 11.0592M、 12M、 18.432M、 20M、 22.1184M、 24M、27M、 30M、 33.1776M、 35M、 36.864M、 40M、 44.2368M 和 48M）。下载时用户只能从频率下拉列表中进行选择其中之一，而不能手动输入其他频率。”2. 添加例程“41-软件修改内部RC主频”；3. 添加例程“42-一线制温度传感器 DS18B20 测温”；4. 添加8.2版本实验箱的原理图跟PCB图，现有程序还是基于8.1版本图纸。2020.07.241. 例程“38-2.4寸ILI9325驱动TFT显示屏实验程序-带触摸功能”调整驱动读写代码，使正常显示时的MCU工作主频最高可调至48MHz。2. 修改ADC相关例程关于AD通道参数的注释。3. 修改EEPRO相关例程TPS擦除等待参数与设置主频一致。4. 添加例程“39-通过USB发送命令读取ADC测试程序”以及配套的上位机测试软件；5. 添加例程“40-USB键盘设备通过P0口矩阵按键模拟小键盘功能”以及键盘按键码表。2020.07.091. 添加例程“37-2.4寸ILI9341驱动TFT显示屏实验程序”以及相关工具及规格书；2. 添加例程“38-2.4寸ILI9325驱动TFT显示屏实验程序-带触摸功能”以及相关工具及规格书。2020.06.281. 添加例程“35-板上的32K xdata测试程序”；2. 添加例程“36-LCD128x64显示图形文字-ST7920”以及“ST7920规格书”。2020.06.231. 添加例程“30-红外发射程序(NEC码)-使用PWM4产生38KHz载波”；2. 添加例程“34-IO扫描键红外发射-同时接收数码管显示用户码键值程序”。2020.06.221. 添加例程“31-硬件SPI访问FLASH-PM25LV040-串口1监控”以及“PM25LV040规格书”；2. 添加例程“32-IO模拟SPI访问FLASH-PM25LV040-串口1监控”；3. 添加例程“33-P1.3做ADC-使用内部基准计算外部电压”。2020.06.191. 添加例程“28-I2C主机模式访问PCF8563-RTC时钟程序”以及“PCF8563规格书”；2. 添加例程“29-红外遥控接收程序(NEC码)-数码管显示用户地址和键值”。2020.06.181. 更改文件夹命名，使例程内容更加一目了然；2. 添加例程“04-利用T0,T1做外部计数器”；3. 添加例程“05-利用定时器测量脉冲宽度”；4. 添加例程“13-串口3中断模式与电脑收发测试”；5. 添加例程“14-串口4中断模式与电脑收发测试”；6. 添加例程“20-使用比较器检测低电压时保存数据到EEPROM”；7. 添加例程“25-高级PWM1-PWM2-PWM3-PWM4，驱动P6口呼吸灯实验程序”；8. 添加例程“26-高级PWM5-PWM6-PWM7-PWM8输出测试程序”；9. 修改串口相关例程的主时钟频率为 22.1184MHz，精确计算115200波特率；10.“17-NTC测温度数码管显示”添加“SNDT2012X103F3950FTF R-T对照表”；11.添加“实验箱8问题清单”文件。2020.06.151. 修改所有例程主时钟频率为 24MHz；2. 添加例程“08-双串口中断收发”；3. 添加例程“09-串口1中断收发”；4. 添加例程“10-串口2中断收发”；5. 添加例程“14-通过串口1命令多字节读写EEPROM测试程序”；6. 添加例程“15-内部掉电检测中断保存EEPROM”；7. 添加例程“17-P1.7输出PWM5做DAC_P1.1做ADC读入DAC输出值_串口1设置占空比”；8. 修改例程“比较器”命名为“18-比较器_P3.7做正极输入源”；9. 添加例程“19-比较器_ADC做正极输入源”；10.添加例程“20-I2C从机中断模式与IO口模拟I2C主机进行自发自收”。2020.06.081. 添加例程“16-P1.7输出PWM做DAC_P1.1做ADC读入DAC输出值_串口1设置占空比”；2. 添加例程“比较器”。2020.06.041. 初版发布；2. 发布例程“01-跑马灯”；3. 发布例程“02-Timer0-Timer1-Timer2-Timer3-Timer4测试程序”；4. 发布例程“03-数码管”；5. 发布例程“04-外中断INT0-INT1-INT2-INT3- INT4测试”；6. 发布例程“05-睡眠-外部中断唤醒”；7. 发布例程“06-睡眠-唤醒定时器唤醒”；8. 发布例程“07-看门狗复位测试程序”；9. 发布例程“11-IO行列扫描键盘数码管显示键值和调整时间”；10.发布例程“12-ADC键盘扫描数码管显示键值和调整时间”；11.发布例程“13-NTC测温度数码管显示”；12.发布文件“STC实验箱8-使用说明书.pdf”；13.发布图纸“实验箱8.1_2020-05-11-PCB.pdf”；14.发布图纸“实验箱8.1_2020-05-11-SCH.pdf”。
标签： stc8h
上传时间： 2022-04-18
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STM32仿PLC原理图 pcb文件原理图资料_请自行根据图纸修改源码的IO口
上传时间： 2022-04-28
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近几年，中国汽车行业飞速发展，越来越多的电子电气功能出现在了汽车上。设计与开发汽车电子电气架构成为一个相当巨大的工程，涉及到软件，硬件，网络，线束等具体的专业知识。PREEvision是一款用于实现电子电气架构设计构想的开发工具。这款工具的最大的目的之一就是可以在不同的层面进行电子电气架构的建模本文首先回顾了汽车电气系统的基本概念，并对其中涉及到电子电气架构设计的部分，比如汽车线束，端子，电缆，保险丝，CAN总线作了较为详细的介绍其次介绍了基于模型的整车电子电气架构的设计流程。在整车电子电气系统的开发进程中，会涉及到功能需求设计、网络设计、逻辑功能设计、原理设计，线束设计等多方面内容，由不同部门或工程团队进行共同开为了实现多团队并行开发过程中的合理分工与协作，整个电子电气架构设计需要按照分层设计的思路展开。在模型开发过程中需要进行不断的评估优化，最终选择最优的设计方案。PREVision概念开发工具在德尔福工具链中扮演了重要的角色。该工具集合了从客户获取的基本数据，以及全局数据网络中获取的基本数据，而且该工具是对不同架构设计进行详细分析及评佔的最优环境。在定义了需求层之后，抽象出功能模块及相互之间的关系，随后将功能模块分配到网络层。在网络层中详细描述ECU、带有不同总线系统的网络、复杂的供电系统等内容。原理层中对电路图进一步的细化。德尔福的核心竞争力在物理层，在该层中分布式模块、控制器传感器及执行器等相互之间的关系能够通过引脚、连接器、对接件、护套等连接下，形成完整的网络。最后，在车辆的拓扑图中定义电子部件的位置以及线束可能的布局信息。设计中可以对这些结果进行不断的优化，并通过 Metrics算法评估架构。在为神龙汽车有限公司DXX项目开发过程中，德尔福承担了电子电气架构设计与研究的职责。我们运用导入参照车型建模，变量管理及应用，得出了最适合研发车型的电子电气架构，极大的缩短了研发周期。本文是利用长期从事汽车电子电气结构设计与研究的经验结合电子电气架构设计开发工具 PREVision提出了一套新的电子电气架构开发的新方法以适应于日益紧缩的汽车开发周期。
标签： 汽车电子
上传时间： 2022-04-28
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