PD诱电芯片
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USB Type C and USB PD Spec Overview
TI公司关于“USB Type C and USB PD Spec Overview”的英文文章,详细讲解了Type C 与 USB PD的技术规格。...
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倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论,综述了国内外的研究现状,设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算,并且深入探讨和分析了影响电迁...