PCIe+3.0
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PCIe+3.0 热门资料
查看全部 361 份 →符合高通快速充电3.0协议的参考设计
高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计，支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2.0协议，符合UL认证，为智能手机和平板电脑充电。
2023-01-12
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2014-12-04
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