基于DDS的多波形信号发生器设计
上传时间: 2013-10-15
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基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合,如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时,有一方CPU 必须等待,因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题,并融合了中断、旗语、主从功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全异步操作、接口电路简单等优点,但缺点也非常明显,那就是价格太昂贵。为解决IDT 专用双端口RAM 芯片的价格过高问题,广州致远电子有限公司推出了一种全新的基于Actel FPGA 的双端口RAM 的解决方案。该方案采用Actel FPGA 实现,不仅具有IDT 专用双端口RAM 芯片的所有性能特点,更是在价格上得到了很大改善,以A3P060双端口RAM 为例,在相同容量(2K 字节)下,其价格仅为IDT 专用芯片的六分之一。
上传时间: 2013-10-19
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-10-08
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串口服务器提供串口转网络功能,能够将RS-232/485/422串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485/422串口与TCP/IP网络接口的数据双向透明传输。使得串口设备能够立即具备TCP/IP网络接口功能,连接网络进行数据通信,极大的扩展串口设备的通信距离。
上传时间: 2013-10-26
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30路继电器双串口单片机控制板
上传时间: 2013-10-23
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虚拟仪器,【实例】LABVIEW中串口程序大全。
上传时间: 2013-11-13
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很好哦,LabVIEW串口的例子11484串口。
上传时间: 2013-11-16
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labview串口通信全方位了解
上传时间: 2013-11-19
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labview_visa_串口例子
标签: labview_visa 串口
上传时间: 2013-11-22
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【实例】LABVIEW中串口程序大全
上传时间: 2013-11-18
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