USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求；而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支持USB协议，而USB协议与常用工程软件的接口还不普及，给使用带来困难。有些用户为了利用标准并行口(SPP)进行数据采集，但SPP协议的150kb/s传输率对于图像数据采集，同样显得太低。因此,为了采集数据量大的图像数据,本文采用了具有较高传输速率的增强型并行口协议(EPP)和FPGA，实现对OV
上传时间： 2013-08-31
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一个基于FPGA的串口程序,已经经过验证,对用FPGA做串口的朋友提供参考和借鉴!
上传时间： 2013-09-02
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基于CPLD的多功能信号发生器设计.PDF
上传时间： 2013-09-02
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串口通讯接口程序，有对话的控件。数据接收和发送
上传时间： 2013-09-04
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Proteus虚拟串口调试软件，可以仿真串口，功能强大。
上传时间： 2013-09-27
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proteus仿真调试ATmeg8串口实验
上传时间： 2013-09-30
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
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多电压域电源设计
上传时间： 2013-11-12
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12864的串口显示程序，.c和.h文件集合
上传时间： 2013-12-18
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51单片机控制LCD12864显示，串口可以简约IO口。
上传时间： 2013-11-17
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